과학 스코프 엑스레이 3D AXI 8000 완전 자동 HIGH END

사이언스코프 X-RAY 3D AXI 8000 Fully Automatic는 정교한 CT (컴퓨터 단층 촬영) 기술을 활용한 완전히 자동화된 3D X-ray 검사 시스템입니다.이 첨단 스캐너 는 전자 부품 을 해체 할 필요 없이 전체 360도 관점 을 제공한다.

이 시스템은 전체 원으로 물체를 회전시켜 프로젝션 지도를 캡처하고, 모은 모든 데이터를 재구성하기 위해 가장자리 스캔과 3D 분석 기술을 사용합니다.이것은 디지털 3D 복제물을 만들어 내며, 내부 구조를 어떤 관점에서도 검사하여 가장 작은 결함을 식별할 수 있습니다..

3D 자동 X선 검사 (AXI) 는 전자제품 제조에서 최첨단 접근 방식을 나타내고 있으며, 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 포괄적 인 평가를 제공하기 위해 설계되었습니다.기존의 2차원 엑스레이 방법과 달리, 3D AXI는 컴퓨터 단층 촬영 (CT) 을 활용하여 전자 부품 및 용접 연결의 내부 구성의 세차원 시각화를 생성합니다.이 정교 한 기술 은 2 차원 엑스레이 를 통해 감지 할 수 없는 결함 을 식별 한다, 공허함, 오차, 부적절한 용접 적용을 포함합니다.

• 광범위한 결함 탐지:용매 관절 무결성 문제, 부품 이동, 공기 주머니 및 숨겨진 전기 단회로 등 광범위한 결함을 식별합니다.
• 고해상도 영상:고급 X-ray 카메라와 정교한 알고리즘을 사용하여 PCB 내부 구조와 견고성에 대한 중요한 통찰력을 위해 상세한 이미지를 확보합니다.
• 효율성 및 사용성 개선:직관적 인 인터페이스와 사용자 친화적 인 소프트웨어로 장착되어 간편한 조작과 빠른 검사 주기를 통해 생산 처리량을 높입니다.
• 자동 캘리브레이션생산 변경을 수용하기 위해 검사 매개 변수 자동 조정 기능, 설정 손실 및 수동 재 정렬을 최소화합니다.

• 3D 엑스레이 분석철저한 평가를 위해 완전한 3D 재구성을 제공합니다.
• 비침습적 평가:손상 없이 회로 보드를 검사할 수 있습니다.
• 적응 가능한 레이어 선택:검사를 위해 필요한 층을 선택할 수 있습니다.
• 사용자 정의 해상도:구성 요소 차원 및 용접 공에 따라 해상도를 조정하여 정확성을 보장합니다.
• 가속 엣지 스캔:빠른 스캔과 재구성 기술을 포함합니다.
• 광선 콩 각:더 나은 검사를 위해 우수한 경사 해상도를 제공합니다.

• 표면 장착 기술 (SMT) 및 구멍 뚫린 부품 검사:용매 결합의 품질과 SMT 및 구멍 집합체에서 구성 요소 배치의 정확성을 보장합니다.
• 볼 그리드 배열 (BGAs) 및 프레스 피트 커넥터의 검사:BGA 용매 관절의 결함을 감지하고 프레스-피트 연결의 무결성을 확인합니다.
• 양면 PCB 분석:양면 PCB의 양면을 평가하여 균일한 품질 표준을 보장합니다.

• 컴퓨터 단층 촬영 (CT):3D 표현으로 컴파일된 부분 이미지를 만들기 위해 X선을 사용합니다.
• 고화질 X선 카메라:전자 부품의 내부 구조에 대한 복잡한 이미지를 캡처합니다.
• 자동적 이상 인식 (AAR):이미지 분석을 통해 결함을 자동으로 식별하는 소프트웨어 알고리즘을 사용합니다.
• 실시간 감독 및 관리:운영자가 검사 프로세스를 감독하고 필요에 따라 조정을 수행 할 수 있도록 권한을 부여합니다.

• 향상된 품질 보장:생산 초기 결함을 확인하고 결함있는 제품의 유통을 방지합니다.
• 생산성 증대:검사 작업 흐름을 자동화하여 수동 노동을 줄이고 생산 속도를 가속화합니다.
• 경제적 이점:낭비와 재작업 필요를 줄여서 결함이 커지기 전에 발견합니다
• 높은 신뢰성:전자상품이 최고 품질과 신뢰성 기준을 준수한다는 것을 확인합니다.

과학 스코프 X-RAY AXI 8000 3D AXI 시스템은 전자 제품의 품질과 신뢰성을 유지하기 위해 필수적입니다.내부 구조의 3차원 이미지를 제공함으로써, 이 시스템은 제조업체가 다른 방법으로 눈에 띄지 않을 수 있는 결함을 발견할 수 있게 합니다.

• 배달:5~8박일 (구매량에 따라 달라집니다)
• 최소 주문:단일 기계 또는 혼합 주문 허용
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