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강조하다
진공 재공류 용접 기계
,SMT 리플로우 솔더링 장비
,SMT용 진공 솔더링 시스템
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최소 주문 수량기계 1세트 또는 혼합 주문도 허용됩니다.
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가격협상 가능
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포장 세부 사항표준 수출 상자와 견고한 견목 패키지는 모두 옵션입니다.
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배달 시간5-8 영업일
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지불 조건L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,MoneyGram
진공 재공류 용접
진공 리플로우 납땜
진공 리플로우 솔더링 기계는 탁월한 정밀도와 신뢰성으로 전자 부품을 회로 기판에 솔더링하도록 설계된 하이테크 오븐입니다. KTZ-8N 및 KTZ-10N과 같은 다양한 모델에서 사용할 수 있으며, 때로는 질소를 사용하여 제어된 가열 및 냉각 프로세스를 사용하여 강력하고 빈 공간이 없는 솔더 조인트를 만듭니다. 이 기계는 군사, 항공우주, 자동차, LED 제조 등 고품질 납땜이 필요한 산업에 이상적입니다. 사용자 친화적인 제어 시스템, 조정 가능한 컨베이어, 옵션인 진공 챔버를 갖추고 있어 결함을 더욱 줄일 수 있습니다. 다양한 보드 크기와 부품 높이를 처리할 수 있는 능력을 갖춘 이 납땜 오븐은 광범위한 전자 제품에 대해 일관되고 신뢰할 수 있는 결과를 보장합니다.
기술 사양
| 매개변수 | KTZ-8N | KTZ-10N |
|---|---|---|
| 크기(L x W x H) | L6400 x W1695 x H1650mm | L7170 x W1695 x H1650mm |
| 무게 | 3000kg | 3500kg |
| 색상 | 컴퓨터 그레이 | 컴퓨터 그레이 |
| 난방 구역 | 8개 구역(상단) / 8개 구역(하단) | 10개 구역(상단) / 10개 구역(하단) |
| 가열 구역 길이 | 3110mm | 3892mm |
| 냉각 구역 | 3개 구역(상부) / 3개 구역(하부) | 3개 구역(상부) / 3개 구역(하부) |
| 정류판 구조 | 작은 순환 | 작은 순환 |
| 배기량 요구 사항 | 11m³/min x 2(채널당) | 12m³/min x 2(채널당) |
| 전원공급장치 | 3상, 380V, 50/60Hz(옵션: 220V) | 3상, 380V, 50/60Hz(옵션: 220V) |
| 총 전력 | 67kW | 83kW |
| 스타트업 파워 | 32kW | 38kW |
| 일반 전력 소비 | 10kW | 11kW |
| 예열 시간(대략) | 20~25분 | 20~25분 |
| 온도 범위 | 주변 온도 ~ 300°C | 주변 온도 ~ 300°C |
| 온도 조절 | PID 폐루프 + SSR 구동(PC + PLC) | PID 폐루프 + SSR 구동(PC + PLC) |
| 온도 정확도 | ±1°C | ±1°C |
| PCB 온도 편차 | ±1°C | ±1°C |
| 데이터 저장 | 구성 가능한 생산 매개변수 및 상태 | 구성 가능한 생산 매개변수 및 상태 |
| 경보 시스템 | 온도 이상, 보드 낙하 | 온도 이상, 보드 낙하 |
| 경보 표시 | 3색 표시기(노란색, 녹색, 빨간색) | 3색 표시기(노란색, 녹색, 빨간색) |
| 레일 구조 | 3개의 독립 레일 | 3개의 독립 레일 |
| 체인 메커니즘 | 방해 전파 방지 단일 체인 버클 | 방해 전파 방지 단일 체인 버클 |
| 최대 PCB 폭 | 150mm x 150mm; 400mm x 400mm | 150mm x 150mm; 400mm x 400mm |
| 레일 폭 조정 | 50-400mm | 50-400mm |
| 구성요소 높이(최대) | 30mm(상단), 30mm(하단) | 30mm(상단), 30mm(하단) |
| 컨베이어 방향 | 왼쪽에서 오른쪽(선택사항: 오른쪽에서 왼쪽) | 왼쪽에서 오른쪽(선택사항: 오른쪽에서 왼쪽) |
| 레일 고정 | 전면 레일 고정 | 전면 레일 고정 |
| PCB 운송 | 레일 + 체인 컨베이어 | 레일 + 체인 컨베이어 |
| 컨베이어 높이 | 900±20mm | 900±20mm |
| 컨베이어 속도 | 300-2000mm/분 | 300-2000mm/분 |
| 매끄럽게 하기 | 자동화된 고온 윤활 시스템 | 자동화된 고온 윤활 시스템 |
| 폭 조정 | 동기화된 3단계 조정 | 동기화된 3단계 조정 |
| 컨베이어 시스템 | 독립 컨베이어 | 독립 컨베이어 |
| 궁극적인 진공 압력 | 10파 | 10파 |
| 진공 추출 | 4개의 독립 스테이지 | 4개의 독립 스테이지 |
| 냉각방식 | 강제 공기 | 물 냉각기 |
| 질소 시스템(옵션) | 유량계 및 냉각기를 갖춘 밀폐형 시스템 | 유량계 및 냉각기를 갖춘 밀폐형 시스템 |
| 질소 소비 | 300-1000ppm(400mm 컨베이어 포함) | 300-1000ppm(400mm 컨베이어 포함) |
| 막힘 방지 기능 | 자동 PCB 두께 조정 | 자동 PCB 두께 조정 |
납땜 성능 지표
| 미터법 | 사양 |
|---|---|
| 고전력 부품 공극률 | 단일 보이드율 < 1%, 총 보이드율 < 3% |
| 하이리드 SMT 공극률(X-Ray) | 단일 무효율 < 1% |
대상 응용 프로그램
- 군사 전자
- 항공우주전자
- 자동차 전자
- 고출력 LED 제품
- IGBT 패키징
고전력 부품의 납땜 성능: 개별 보이드율은 1% 미만이고 전체 보이드율은 3% 미만입니다.
납 함량이 높은 SMT 부품을 사용하면 뛰어난 납땜 성능을 얻을 수 있습니다. X-Ray 테스트 결과 단일 보이드율이 지속적으로 1% 미만인 것으로 나타났습니다.
자동차 전자 제품 장착 및 납땜의 효과를 테스트합니다.
군용, 항공우주 및 항공 전자제품 칩과 주석판의 진공 납땜 효과를 테스트합니다.
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