전구 세륨 증명서의 둘레에 지도하는을 위한 전자 회의 SMD LED PCB 널

cnsmt 디자인 회로는 전구 pcb 널의 둘레에, 모이는 pcb 널 전자 집합 pcb 지도했습니다

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특징

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디자인 단계 편집
배치 디자인
PCB에서는, 특별한 성분은 고주파 부분에 있는 주요 성분, 회로에 있는 핵심 성분, 다량의 열을 생성하는, 및 몇몇 이성분 성분 고전압을 가진 방해, 성분, 성분에 지배를 받는 성분을 나타납니다. 이 특별한 성분의 위치는 배치 및 회로 기능 및 생산 필요조건을 위한 필요조건과 더불어 철저한 분석을, 요구합니다. 그(것)들의 부적당한 배치는 회로 겸용성 문제점, 신호 무결성 문제점을 일으키는 원인이 될지도 모르곱니다, PCB 디자인 실패에 지도합니다.
특별한 성분을 두는 방법의 디자인에서는, 첫째로 PCB의 크기를 고려하십시오. pcb 크기가 너무 크 때, 인쇄 행은 길다는 것을 Tesco는 지적했습니다 감소를 말리는 저항하는, 임피던스 증가, 기능, 및 비용 증가 단식합니다. 크기가 너무 작 때, 열 분산은 좋지 않고 인접한 선은 방해에 감염되기 쉽습니다. PCB의 크기를 결정한 후에, 특별한 성분의 진자 위치는 결의가 굳습니다. 마지막으로, 기능 단위에 따라, 회로의 모든 성분은 계획됩니다. 특별한 성분의 배치는 일반적으로 뒤에 오는 원리를 따릅니다:
1. 고주파 성분 사이 연결을 되도록 짧은 유지하고 그(것)들 사이 그들의 배급 모수 그리고 전자기 간섭을 감소시키는 것을 시도하십시오. 방해에 지배를 받는 성분은 되도록 멀리 떨어져 있어야 합니다 서로에 너무 가깝, 및 입출력 안됩니다.
2개의 약간 성분 또는 철사에는 더 높은 전위차가 있을지도 모르곱니다, 그들 거리는 출력에 기인한 우연한 단락을 피하기 위하여 증가시켜야 합니다. 고전압 성분은 손에 되도록 가깝게 두어야 합니다.
3개는, 15G 성분 보다는 더 많은 것의 무게 부류 및 그 후에 용접을 고치기 위하여 이용될 수 있습니다. 무겁고 뜨거운 성분은 회로판에 두면 안됩니다. 그들은 주요 포좌의 바닥판에 두어야 열 분산은 고려되어야 합니다. 열 성분은 난방 성분에서 멀리 떨어져 이어야 합니다.
4. 전위차계와 같은 조정가능한 성분 조정가능한 유도체, 변하기 쉬운 축전기 및 마이크로스위치의 배치는 전체 널의 구조상 필요조건을 고려해야 합니다. 몇몇 빈번하 사용한 스위치는 구조에서 허용되어야 합니다. 손으로 쉽게 접근할 수 있는 장소에서 그것을 두십시오. 성분의 배치는 공정하고 조밀하, 과다할 수 없습니다.
제품의 성공의 한개는 내부 질에 집중하기 위한 것입니다. 그러나 전반적인 감성론을 고려하는 것이 필요합니다, 성공적인 제품이 될 상대적으로 완벽한 널 인.
배치 순서
1. 바싹 전원 출구 표시등, 스위치, 연결관, 등과 같은 구조도 일치하는 성분을 두십시오.
2개는, 특별한 성분을 큰 성분과 같은 무거운 성분, 가열 성분, 변압기, IC 등 둡니다.
3개는, 작은 성분을 둡니다.