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빠른 세부사항

특징

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조정 기술
디자인의 다른 단계에서 놓이는 다른 점 필요, 및 큰 격자점은 배치 단계에 있는 장치 배치를 위해 이용될 수 있습니다.
IC, 비 포지셔닝 연결관 및 다른 큰 장치, 50를 위해 - 100 밀 격자 점 - 배치를 위해 사용될 수 있습니다. 저항기 축전기와 같은 수동적인 작은 장치를 위해, 그리고 유도체, 25 밀 격자는 배치를 위해 사용될 수 있습니다. 큰 격자의 정확도는 장치의 줄맞춤 및 배치의 감성론을 촉진합니다.
PCB 배치 규칙:
1. 정상적인 상황에서, 모든 성분은 회로판의 동일한 표면에 두어야 합니다. 꼭대기 층 성분이 너무 조밀하 때만, 한정된 고도를 가진 어떤 장치 및 저열은 칩 저항기와 같은 칩 축전기 할 수 있고, 풀 칩 IC는 밑바닥 층에 둡니다.
2. 전기 성과 보장의 전제의 밑에, 성분은 격자 및 배열한 평행한 것 또는 수직에 청초하고 아름답기 위하여, 서로 두어야 합니다. 정상적인 상황에서, 성분의 아무 오버랩도 허용되지 않습니다; 성분의 배열은 조밀해야, 성분은 격자의 대체로 똑같은 방법으로 배열한 표면이어야 합니다. 획일한 배급, 조밀도 및 견실함.
3. 회로판에 다른 성분의 인접한 패드 본 사이 최소한도 간격은 1MM 이상 있어야 합니다.
회로판의 가장자리에서 4개는, 일반적으로 2MM 보다 적은이 아닙니다. 회로판의 제일 모양은 장방형입니다, 종횡비는 3:2 또는 4입니다: 3. 회로판이 150MM에 의하여 200MM 이상 일 때, 당신은 기계적인 힘을 저항할 수 있습니다 회로판을 고려해야 합니다.

배치 기술
PCB의 배치 디자인에서는, 회로판의 성분을 분석하는 것이 필요합니다. 기능 배치 디자인에 따르면, 회로, 그것의 모든 성분의 배치가 뒤에 오는 원리에 따르기 위하여 필요할 때:
1. 배치가 신호 순환을 위해 편리하 신호가 가능한 한 동일한 방향에서 지켜지다 그래야, 회로의 교류에 따라 각 기능적인 회로 단위의 위치를 배열하십시오.
2. 각 기능 단위의 핵심 성분에 집중하고 그의 주위에 계획하십시오. 성분은 성분 사이 지도 그리고 연결을 극소화하고 단축하는 것을 PCB에 균등하게, 완전하고, 그리고 조밀하게 준비하기 위하여 합니다.
고주파 회로의 일에서 3, 성분 사이 배급 모수를 고려하기 위하여. 뿐만 아니라 아름다운, 일반적인 회로는 용접, 쉬운 대량 생산을 설치하게 쉬운 평행한 성분을 가능한 많이 또한 배열해야 합니다.