CNSMT 3 아래로 2 높은 쪽으로 조정가능한 속도 썰물 오븐 SMT PCB 작은 썰물 납땜 5 가열 지역
| 1. 위와 더불어 5개의 자주적으로 지배할 수 있는 온도대는, 배부된 2개의 구조를, 온도 ± 2°C 안에서 통제될 수 있습니다 낮춥니다; 냉각 지역. |
| 2.1에서는, 2개, 그리고 3개 온도대, 열기 마이크로 컴퓨터 순환을 위한 열기 팬이 있습니다. |
| 3. 마이크로컴퓨터 PID 용접하는 지적인 조정 보온장치는 국제적인 IPC 기준을 도달할 수 있습니다. |
| 4. 냉각 지역 냉풍은 용접 표면에 직접 불고, 모든 SMD 성분은 균등하게 냉각됩니다. |
| 5. 보온장치는 온도대에 있는으로 온도를 언제든지 감시할 수 있습니다. 6. AC 모터 빈도 변환 stepless 속도 정식 모터 및 1/75년 터보 속도 흡진기는 조정과 전송 균형 7.에서 정확한 모터를 위해 이용됩니다. 메시 벨트는 매끄럽게 달리골 오랫동안 일할 수 있는 롤러 구조를 채택합니다. 8. 강선은 높 효율성 열 절연재, 열 및 내식성, 효과적으로 환원력 소비, 저장 에너지로와 에너지 채워진 두 배 층 강철 구조물을 채택합니다 |
| >>기술적인 모수 |
| 1. 대기 시간을 데우기: ≤ 15MIN~20MIN |
| 2. 널의 최대 크기: (무제한) 300mm × L |
| 3. 온도 조정 범위: 실내 온도 ~ 350 °C |
| 4. 속도 조정 범위: 0 ~ 1800mm /MIN |
| 5. 전력 공급: AC220V 50HZ 또는 AC380V 50HZ (삼상 사선식 체계) 4 |
| 6. 전체적인 힘: 7.5KW |
| 7. 차원: 2000mmx610mmx1250mm |
| 8. 무게: 180Kg |
특징
| 제품 이름: | SMT 썰물 오븐 |
| 를 위해 사용하는: | 전체-제품군 SMT |
| 보장: | 1 년 |
| 선적 | 공기에 의하여 |
| 배달 시간: | 1-2Days |
| 우리의 주요 시장 | 세계의 전부 |
신청
PCB 패드에, 의 납땜은 PCB 패드에 기계적으로 전 분배되고 표면 산 성분의 전기로 연결한 풀 땜납을 재 녹아서 땜납 맨끝 또는 달성됩니다 지도합니다.
1. 썰물 과정의 소개
썰물 납땜 과정을 위한 표면 거치한 널은 더 복잡하 2가지의 유형으로 분할될 수 있습니다: 단 하나 편들어진 거치 그리고 이중 면 설치.
A의 단 하나 편들어진 배치: 전 그려진 (수동 배치 및 기계 자동적인 배치로 분할되는) 땜납 풀 → 헝겊 조각 → 썰물 납땜 → 검사 및 전기 시험.
B의 이중 면 설치: 표면에 의하여 전 그려지는 (수동 배치 및 기계 자동적인 배치로 분할되는) (수동 배치와 기계 자동적인 설치로 분할되는) 땜납 풀 → 헝겊 조각 → 썰물 → B 표면에 의하여 전 그려지는 땜납 풀 → 헝겊 조각 → 썰물 → 검사 및 전기 시험.
2. 썰물 납땜 과정에 PCB 질의 영향.
3개는 빈약한 용접의 결과로, 패드 도금의 간격 이젠 그만이, 아닙니다. 거치될 성분의 패드 표면에 도금의 간격은 이젠 그만이 아닙니다. 주석의 간격이 이젠 그만이 아닌 경우에, 주석은 고열의 밑에 충분히 녹지 않으며, 성분 및 패드는 잘 용접되지 않을 것입니다. 패드 표면 주석 간격을 위해 우리의 경험은 >100μ이어야 합니다.
4개는, 패드의 표면 더럽, 주석 층을 침투하지 않습니다 일으키는 원인이 되. 판 지상 청소는 금속판과 같은 청결하지 않습니다 청소되지 않았습니다 등, 일으키는 원인이 될 것입니다 패드 표면 불순을. 나쁜 용접.
5개는, 빈약한 용접을 일으키는 원인이 되는 패드에 영화 편견을 적셨습니다. 또한 거치될 성분의 패드에 젖은 영화의 공술서는 빈약한 납땜을 일으키는 원인이 됩니다.
6개의 성분을 일으키는 원인이 되는 패드의 부족은 확고하게 용접되거나 용접될 수 없습니다.
7개의 BGA 패드 발달은 청결하지 않습니다, 젖은 영화가 있습니다 또는 땜납의 배치를 일으키는 원인이 되는 잔여 불순은 용접의 발생에 없습니다.
8개가, BGA 성분과 패드 접촉의 결과로, 탁월한 BGA 마개 구멍 이젠 그만이, 열리게 쉬운 아닙니다.
9. BGA에는 BGA 헝겊 조각에 패드 연결 그리고 단락에 드러낸 구리에 지도하는 BGA에 큰 땜납 가면이 있습니다.
10. 포지셔닝 구멍과 본 사이 간격은 분파 땜납 풀과 단락의 결과로 요구에, 응하지 않습니다.
나쁜 땜납 풀 및 단락의 결과로 더 조밀한 IC 패드에 의하여 끊기는 녹색 기름 사이 11, IC 발.
12. 마개 구멍을 통해, IC가 거치하지 않는 원인이 되는 것은 IC의 옆에 돌기합니다.
13. 단위 사이 우표 구멍은 부서지고 풀은 인쇄될 수 없습니다.
14. 포크 판에 일치하는 틀린 승인 점을 교련하십시오. 자동적인 부착은 붙어 있을 때, 낭비의 결과로 틀립니다.
15. NPTH 구멍의 이차 훈련은 부분적인 땜납 풀의 결과로 포지셔닝 구멍의 큰 탈선을, 일으키는 원인이 되었습니다.
16의 백색 반점 (IC 또는 BGA의 옆에), 편평한, 광택이 없는, 필요 간격 없음. 그렇지 않으면, 기계는 그것을 인식할 수 없을 것입니다 자동적으로 붙어 있지 않을 것입니다.
17. 휴대전화 널은 니켈 금을 침몰하는 것이 허용되지 않습니다, 그렇지 않으면 니켈 간격은 획일합니다이지 않습니다. 신호에 영향을 미치십시오.
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.
