OF500 SMT 오프라인 AOI 기계 불량 마크 기능으로 다중 마크 감지
빠른 세부정보
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类别 카테고리
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项目 프로젝트
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사양 | |||||||
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光학系统 광학계
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摄이미지机 카메라 |
500万千兆网彩color高速机(전체局曝光) 5M 고속 스마트 디지털 산업용 카메라
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| 分辨率 이미지 해상도 |
标配15微米/点 (对应FOV:36毫米*30毫米) 15 미크론/포인트 (FOV에 해당: 36mm * 30mm)
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| 光school镜头 광학렌즈 | 5.0M Image素级远心镜头,景深:8毫米-10毫米 픽셀 레벨 5.0M의 텔레센트릭 렌즈, 피사계 심도: 8mm - 10mm | ||||||||
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光源系统 광원 시스템
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RGB 형태의 다양한 각도 LED 조명 RGB 링 다각도 LED 광원 구조 |
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| 光源控系统 조명 제어 시스템 | 数字式恒流控器 디지털 정전류 컨트롤러 | ||||||||
| 软件识别系统 소프트웨어 인식 시스템 | 检测算法 탐지 알고리즘 | 模版匹配 템플릿 매칭 | 搜索窗口内,自动搜索与预先采样的彩color模版最为相似的图image,并计算似宼值宼图比 검색 창 내에서 색상 템플릿의 자동 검색 및 샘플링이 가장 유사한 이미지를 미리 자동 검색 및 샘플링하여 비율을 계산합니다. 유사성 | ||||||
| 智能侦测 지능형 감지 | 사람의 개입 없이 소프트웨어 지능형 학습 템플릿 및 출력 값 | ||||||||
| 圆侦测 원 감지 | 自动搜索圆,定位,并计算流圆的半径 자동 원 검색, 위치 지정 및 원 반경 계산 | ||||||||
| 极性检测 극성 감지 | 根据定位的元件图image,检测元件是否极性反性반작용 구성 요소 이미지의 위치에 따라 감지 요소는 역 극성입니다. | ||||||||
| 桥连检测 교량 감지 | 통신율是否贯穿窗口来判断元件不良 밝기는 창의 요소로 판단함 | ||||||||
| 亮島平均值 평균 밝기 | 计算窗口内平均亮titude 창 평균 밝기 | ||||||||
| 亮島最大值 최대 밝기 | 搜索窗口内的亮titude平均值最大的设定区域,并输take平均值 검색 창 내 평균 영역의 밝기를 가장 크게 설정하고 출력 평균값 | ||||||||
| 亮島最小值 최소 밝기 | 搜索窗口内的亮titude平均值最small设定区域,并输 Out平均值 검색 창 내 평균 최소 영역의 밝기를 설정하고, 출력 평균값 | ||||||||
| 亮島抽取 휘도 샘플링 | 抽取窗口内的亮titude,并设定百分比 창의 밝기를 추출하고 백분율을 설정합니다. | ||||||||
| 亮島范围 밝기 범위 | 搜索窗口内的亮titude范围值的设定区域,并输流值 검색 Windows 설정 영역 내 밝기 값의 범위 및 출력 값 | ||||||||
| 相对偏移 상대 오프셋 | 输 outyuan 件偏移 的 X/Y 的 数值 출력 구성 요소, X/Y 오프셋 값 | ||||||||
| 字符识别 문자 인식 | 자동 식별 문자 및 숫자 요소 자체에 자동 식별 | ||||||||
| 两端角degree侦测 두 끝점 감지 | 智能追踪元件两端电极并且计算出角titude 전극 양쪽 끝의 지능형 추적 구성 요소 및 각도 계산 | ||||||||
| 整版侦测 전체 감지 | 区域性 进行整版侦测,检测PCB的异물 전체 검출을 위한 지역적 PCB 이물질 검출 | ||||||||
| 条shape码识别 바코드 식별 | 智能识别一维, 二维条shape码 지능형 식별 1차원, 2차원 바코드 | ||||||||
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图image处理速degree 이미지 처리 속도
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FOV 처리 속도 FOV 처리 속도
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<170毫秒 <170ms |
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| 运动速titude 이동 속도 |
最大700毫秒 최대:700mm/s |
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| 检测速titude 감지 속도 |
3500평방파米/秒 3500mm2/초
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특별한 특성 |
IPE는 이미지 처리 표현 방식을 사용하여 이미지 처리 방식을 자동으로 결정합니다.误报率.Qubit AOI 系统中图이미지源可以理解image素的点阵集合,每个image素由 1 到4个道的数据表示,IPE 表达式可以对图image源中的每个image素做独立计算,생성 새로운 이미지.可检测板上任意位置多件 IPE의 약어는 Image Process Expression입니다. 사용자는 간단한 표현식 사용자 정의 이미지 소스를 사용할 수 있으며 다양한 알고리즘을 다양한 효과에서 결합할 수 있으며 탐지율을 크게 높이고 오탐률을 줄일 수 있습니다.이미지 소스의 Qubit AOI 시스템은 격자의 픽셀, 각 픽셀 데이터를 1~4 채널로 이해할 수 있으며, IPE 표현은 이미지 소스의 각 픽셀을 독립적으로 계산하여 새로운 이미지를 생성할 수 있다고 말했습니다.접시 위의 어느 곳보다 더 많은 부분을 감지할 수 있습니다. | ||||||||
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操작품작전
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图shape式离线编程及调试,精确自动定位微米, 程快捷,支持远程式离线调试, 不影响设备正常测试 그림 양식 오프라인 프로그래밍 및 디버깅, 정확한 자동 위치 지정 미크론, 빠른 프로세스, 오프라인 디버깅 원격 유형 지원, 영향을 미치지 않음 일반적인 테스트 장비
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| 표시 | 点数 포인트 계산 | 可选择2个常用的Mark点或多个Mark点 일반적으로 사용되는 마크 포인트 2개 이상 선택 | |||||||
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检测内容 테스트 내용
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锡膏印刷 솔더 페이스트 인쇄
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偏斜,无锡,少锡,多锡,断路,污染,桥接 처짐, 무석, 작은 주석, 더 많은 주석, 파손, 오염, 다리
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| 사진파스스터 |
缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破损,污染,桥接,IC弯脚 任一位置多件부품 누락, 오프셋, 기울어짐, 설치, 측면 스탠드, 회전, 역극성, 결함, 손상, 오염, 교량, IC 만곡족 어느 곳보다
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| 回流焊后 리플로우 납땜 후 |
缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破损,污染,桥接,无锡,少锡,多锡,假焊,锡球,IC弯脚,任一位置多件 부품 누락, 오프셋, 기울어짐, 발기, 측면 스탠드, 회전 부품, 역극성, 결함, 손상, 오염, 교량, 무석, 작은 주석, 주석, 허위 용접, 솔더 볼, IC 구부러진 발, 무엇보다 더 많은 것 장소
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| 波峰焊后 웨이브 납땜 후 | 插入针,无锡,少锡,多锡,假焊,锡珠,锡洞,短路,任一位置多件 삽입 바늘, 우시, 작은 주석, 주석, 거짓 용접, 솔더 볼, 솔더 구멍, 단락, 그 어느 곳보다 | ||||||||
| 红胶板 빨간색 고무 시트 | 缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性反,错件,破损,益胶,任一位置多件 부품 누락, 오프셋, 스큐, 발기, 측면 스탠드, 회전, 역극성 ,틀림,손상,접착력 좋음, 어느곳보다 | ||||||||
| 机械系统기계 시스템 |
防静电措施 정전기 방지 대책 |
防静电插座,配防静电环 정전기 방지 소켓, 정전기 방지 링 |
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| PCB 크기 PCB 크기 |
40×40毫米~450×330毫米 40 * 40 mm ~ 450 * 330 mm,(고객 요청에 따라 더 큰 크기 맞춤) |
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PCB 크기 PCB 두께 |
0.3毫米~6毫米 0.3mm ~ 6mm |
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PCB의 온도 PCB 뒤틀림 정도 |
6mm 이하(고정 보조 정류 변형) PCB 변형 효과를 제거할 수 있음(특별 요구 사항은 사용자 정의 가능)
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높은 고도 구성요소 높이 |
上净高 30mm 下净 75mm 이하 윗면 ≤30mm 밑면 ≤75mm |
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| 最小零件 가장 작은 부품 |
01005원件,0.3毫米间距及以上IC(选配精島可达) 01005 부품, 칩 0.3mm 간격 이상 |
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X,Y平台 X, Y 플랫폼 |
驱动设备 드라이브 장비 |
交流伺服电机系统 Ac 서보 모터 시스템 | |||||||
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결정하다 정밀 포지셔닝 |
≤8微米 ≤8um |
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| 控系统 제어 시스템 | 操work系统 운영 체제 | 윈도우 10-64비트 | |||||||
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电脑主机 메인프레임 컴퓨터 |
I3 CPU,8G GPU显卡,16G 内存,128G固态硬盘,1TB机械硬盘 I3 CPU, 8g GPU 그래픽, 16gb 메모리, 128gb SSD, 1TB 하드 드라이브 기계
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| 显示器 디스플레이 | 21.5인치 LCD 와이드스크린 디스플레이 | ||||||||
| 其它参数 기타 매개변수 | 机械외형尺寸기계적 치수 |
90厘米×110厘米×135厘米 90cm×110cm×135cm |
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| 중량 중량 |
约500공원 500kg |
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| 전원 공급 장치 |
交流220伏特±10%,频率50/60Hz,额定功率1000W AC220V±10%, 단상 50/60HZ, 소비전력 1000W |
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오프라인 AOI 기능:
1. **산업용 카메라**: 고속 산업용 카메라가 장착되어 있어 고화질 선명도를 유지하면서 빠른 이미지 캡처가 가능합니다.
2. **3색 타워형 조명**: RGB 3색 LED를 여러 각도에서 타워형으로 배열한 고급 디자인을 활용합니다.이 디자인은 표면 그라데이션과 세부 사항을 정확하게 표현합니다.
3. **텔레센트릭 렌즈**: 캡처된 이미지에서 시차 문제를 제거하는 텔레센트릭 렌즈 시스템을 통합합니다.이는 반사 방해를 효과적으로 완화하고 특히 더 높은 구성 요소의 경우 피사계 심도 문제를 최소화합니다.
4. **공선성**: 개별 LED 간의 상대적 정렬을 정밀하게 검사하여 LED 스트립의 공선성을 보장합니다.이 기능은 업계 전반의 비선형 LED 분포 문제를 해결하여 인접하지 않은 LED에서도 정확한 분석 및 판단을 가능하게 합니다.
5. **저항값 인식**: 최첨단 기계 인식 기술을 사용하여 저항기에 인쇄된 문자를 식별합니다.이 과정을 통해 시스템은 저항값과 전기적 특성을 정확하게 계산합니다.또한 저항기 결함을 감지하고 적합한 교체 재료를 자동으로 선택할 수 있습니다.
6. **스크래치 감지**: 알고리즘을 활용하여 대상 영역 내에서 지정된 길이의 어두운 줄무늬를 감지하고 분석합니다.이러한 영역의 평균 밝기를 계산함으로써 시스템은 긁힘, 균열 및 기타 표면 결함을 효과적으로 식별하고 평가합니다.
7. **지능형 판단**: 허용 가능한 이미지 샘플과 잘못된 이미지 샘플의 다양한 세트로 시스템을 훈련하여 지능형 판단 모델을 개발합니다.정교한 유사성 계산을 통해 시스템은 인간과 유사한 접근 방식으로 테스트 이미지를 평가하고 기존 알고리즘이 해결하지 못한 문제를 쉽게 해결합니다.예를 들어 솔더 조인트 이상 식별, 솔더 볼 재설정 문제 감지, 원형 부품의 극성 확인 등이 있습니다.
오프라인 AOI의 응용:
오프라인 AOI(Automated Optical Inspection)는 오프라인 환경에서 수행되는 자동화된 광학 검사 기술로, 일반적으로 제조 산업의 품질 관리 및 품질 검사에 사용됩니다.오프라인 AOI 시스템은 고해상도 이미지 캡처 및 고급 이미지 처리 알고리즘을 통해 제품 표면의 결함, 이물질, 편차 및 기타 문제를 감지합니다.오프라인 AOI의 주요 적용 분야는 다음과 같습니다.
1. **전자제품 제조**:
- 오프라인 AOI 시스템은 전자 제조 산업, 특히 인쇄 회로 기판(PCB) 생산 라인에서 납땜 품질, 구성 요소 위치 및 방향, 납땜 접합 오프셋, 단락, 개방 및 기타 문제를 검사하기 위해 널리 사용됩니다.이를 통해 제조업체는 생산 문제를 신속하게 식별하고 수정하여 제품 품질과 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
2. **자동차 부품 제조**:
- 자동차 부품 제조 공정에서는 오프라인 AOI 시스템을 사용하여 엔진 부품, 차체 부품 및 기타 부품의 표면 결함, 치수 편차 및 조립 문제를 검사합니다.적시에 결함을 감지하고 수리하면 자동차 부품의 품질과 안전이 보장됩니다.
3. **의료기기 제조**:
- 의료기기 제조에서는 오프라인 AOI 시스템을 사용하여 의료기기의 시각적 결함, 조립 문제 및 치수 편차를 검사합니다.이는 의료기기의 품질과 위생 안전성을 보장하는 데 중요합니다.
4. **반도체 제조**:
- 반도체 제조 분야에서는 오프라인 AOI 시스템을 사용하여 칩 표면의 결함, 불순물, 손상, 치수 편차를 검사합니다.이는 칩이 품질 및 성능 요구 사항을 충족하는지 확인하는 데 도움이 됩니다.
5. **광학 부품 제조**:
- 광학 부품 제조 공정에서는 오프라인 AOI 시스템을 사용하여 광학 표면에 결함, 얼룩, 손상이 있는지 검사하여 광학 부품의 품질과 성능을 보장합니다.
요약하면 오프라인 AOI는 전자 제조, 자동차 부품, 의료 기기, 반도체 및 광학 부품과 같은 산업에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있습니다.이는 제품 품질, 생산 효율성 및 제조 공정의 신뢰성을 향상시킵니다.
회사 정보
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