파 납땜에 있는 CNSMT 부자는 전체-제품군 SMT에 기계를 발육시킵니다
특징
| 제어 방법: 누르십시오 Kin+PLC (Kelita PCBASE 파 납땜 제어 소프트웨어 V1.0)를 |
| 수송 모터: 1P AC220V, 60W |
| 전송 속도: 0~2000mm/min |
| 널 크기: 30에 300mm (w) |
| 유출 수용량: 6L |
| 지역을 미리 데우기: 1300mm 3 단계 예열, 600w*10PCS 실내 온도 ~250°C |
| 주석으로 난방: 1.2KW * 9PCS 실내 온도 ~ 300 °C |
| 주석으로 수용량: 210KG (지도와 주석 물자는 이용됩니다) |
| 봉우리 높이: 0~12MM |
| 도가머리 모터: 3P AC220V, 0.18KW*2PCS |
| 세척 클로 펌프: 1P AC220V 6W |
| 수송 방향: 좌 → 권리 |
| 용접 각: 3 ~ 6 o |
| 유출 압력: 3에서 5 막대기 |
| 전력 공급: AC380V 50HZ |
| 정상적인 작동 힘/합계 힘: 5KW/18KW |
| 차원: 3600 (L)*1200 (W)*1650 (H) MM |
| 신체 치수: 2700 (L)*1200 (W)*1650 (H) MM |
| 순중량: 890KG |
신청
실패 분석
잔류물을 좀더 접히십시오
1. 유출에는 최고 솔리드 콘텐트가 있고 너무 많은 휘발성을 포함하지 않습니다.
2. 예열은 용접하거나 예열 온도가 너무 낮을 전에 실행되지 않습니다 (시간은 납땜하는 복각을 위해 너무 짧습니다).
3. 빠른 널을 너무 가지고 가십시오 (완전히 증발하기 위하여 실패되는 유출).
4. 주석으로 온도는 이젠 그만이 아닙니다.
5. 주석 로에 있는 너무 많은 불순이 있습니다 또는 주석은 낮습니다.
6. 추가된 산화 방지제 또는 반대로 산화 기름.
7. 너무 많은 유출을 적용하십시오.
8. 너무 많은 전갈이 있습니다 또는 PCB에 열리는 성분이 거기 아무 워밍업도 없습니다.
9. 구성요소 다리 및 판 구멍은 균형에 맞지 않게 (구멍은 너무 큽니다) 유출을 증가하기 위한 것입니다.
10. PCB 자체에는 전 입히는 로진이 있습니다.
11. 주석 창연 과정에서는, 유출은 너무 적실 수 있습니다.
12. PCB는 문제, 유출 휘발성을 일으키는 원인이 되는 아주 소수 vias를 가공합니다.
13. PCB의 틀린 각에서 가라앉힌 땜납을 수교하십시오.
14. 유출의 사용 도중, 아무 희석액도 오랫동안 추가되지 않았습니다.
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.
