2000KG SMT 후비는 물건과 장소는 JUKI KE2060M/KE2060L를 위한 레이저 승인을 기계로 가공합니다

SMT JUKI KE2060M KE2060L RL 후비는 물건과 장소 기계 레이저 승인은 LED 1.2M PCB를 지원합니다

JUKI 2060년 Mounter - 기술 명세
헝겊 조각 범위: 0402(1005) - SOP.PLCC.QFP.BGA,

1의 기질 크기 M 기질 (330 × 250mm)

L 기질 (410 x 360mm)를 위해.

Lwide (510 x 360mm).

를 위해 E 기질 (510×460mm)

2의 구성요소 크기 0603 칩 (인치 0201) 칩 ~ 20mm 정연한 성분 또는 26.5 × 11mm (0402 (제국 01005)

3의 구성요소 배치 속도 칩 성분 13,200CPH *1

4의 구성요소 배치 정확도 레이저 승인 ± 0.05mm

5의 8mm로 밴드를 개조되는 80의 종류까지 구성요소 배치 유형 (

6의 장치 크기 * 2 (W × D × H * 3) 1,400 × 1,393 × 1,440 mm

7의 무게: 1,400kg에 관하여

12,500CPH: 칩 (레이저 승인/실제 생산 작업능률)

■ 1,850CPH: IC (이미지 승인/실제 생산 작업능률), 3,400CPH: IC (MNVC를 사용하는 이미지 승인/)

■ 레이저 머리 × 1 (4개의 분사구) & 고해상 시각적인 맨 위 × 1 (1개의 분사구)

■ 0603 (인치 0201) 칩 ~ 74mm 정연한 성분, 또는 50의 × 150mm0402 (인치 01005) 칩 공장 선택권

■ 이미지 승인 (반영/전송 승인, 공 승인, 분할 승인)

거기 ※는 배치 속도 조건에 있는 다름입니다.

널 크기

를 위해 M 기질 (330×250mm)

○

를 위해 L 기질 (410×360mm)

○

Lwide (510×360mm)

○

E 기질 (510×460mm)를 위해 *1

○

구성요소 크기

레이저 승인

0603의 칩 (제국 0201) 칩 ~ 33.5mm 정연한 성분

이미지 ID

1.0×0.5mm*2~74mm 정연한 성분

또는 50×150mm

(0402 (인치 01005) 칩은 선택권을 요구합니다) *9

구성요소 배치 속도

칩 성분

12,500CPH*3

IC 성분

1,850CPH*3*4

3,400CPH*5

구성요소 배치 정확도

레이저 승인

±0.05mm

이미지 ID

MNVC (선택권) 사용할)를 경우의 ±0.03mm (±0.04mm

(8mm로 테이프를 개조되는) 구성요소 배치 *6의 80까지 종류

장치 size*7 (W×D×H*8) 1,400×1,393×1,440mm

1,410kg에 관하여 무게