JUKI FX-3 FX-3RAL 후비는 물건과 장소 표면은 기술 기계, 90000cph Smt 후비는 물건 장소 기계를 거치합니다

SMT JUKI FX-3 FX-3RAL 후비는 물건과 장소는 쟁반 전기 지류를 가진 90000cph를 기계로 가공합니다

묘사:

간접적인 JUKI 고속 모듈 배치 기계 FX-3는 저가에, 극단적으로 높은 정밀도와 더불어 그리고 아주 양호한 상태에서 판매됩니다.
JUKI 고속 모듈 mounter, 높 정밀도 고속, 차세대 FX 높 신뢰성 모듈 mounter
성분을 90,000 CPH (0.040 초/칩, 우수한 상태) 66,000 CPH 잘게 써십시오: 칩 (IPC9850 기준에 따라)
33.5mm 정연한 성분에 ■ 0402 칩
■ 레이저 승인: ±0.05mm (±3σ)
■ 레이저 머리에 의하여 거치되는 날고 있는 비행 승인
2개의 tables/4 shafts/4 heads/24 분사구의 ■ 구조
■ XY 축선 자동 귀환 제어 장치 모터 및 가득 차있는 닫힌 고리 제어
■는 240 이상 성분 적재될 수 있습니다
■ 전기/기계적인 보충 트롤리
2개의 테이블, 4개의 도끼, 4개의 머리
? 0.040 초/칩 90,000 (점/시간), IPC9850까지 낙관되는 좌우 두 배 테이블과 교체 후비는 물건 그리고 장소 4 맨 위 디자인: 66,000 (점/시간) 고속 배치.
새로운 선형 자동 귀환 제어 장치 모터 및 가득 차있는 닫힌 고리 제어
FX-3RA는 새로운 선형 자동 귀환 제어 장치 XY 축선을 통제하기 위하여 모터를 사용합니다. 광섬유 전송 서보 조종 장치 신호의 사용을 통해, 신호 전송은 더 급속하 안정되어 있고, 가득 차있는 폐쇄형 루프 제어는 0.001 까지 mm의 해결책 정확도로 선형 자석 통치자에 의해 실행됩니다. 높 안정성과 고속 배치를 달성하고 있는 동안, 그것은 또한 장기 가동 신뢰성 및 배치 정확도를 지킵니다.
새로운 레이저 감지기: LNC60
새로 발육된 LNC60 레이저 감지기는 6개의 분사구의 동시 흡입과 제복 승인을 완료할 수 있습니다. 이전 4 반점 분사구 mounters와 비교해, 칩 승인 속도는 20% 씩 증가했습니다. LNC60 새로운 승인 과정은 0.4x0.2mm에서 33.5mm 정연한 성분까지 레이저 인식한 성분의 범위를 넓힙니다. 작은, 작은 QFP에 매우 얇은 칩 성분, CSP, BGA 및 다른 성분은에서 레이저의, 높 정밀도 설치에 의해 고속 가능하게 하는 확인될 수 있습니다.

명세/유형 이름 고속 모듈 Mounter
FX-3RAL 고속 모듈 Mounter
FX-3RAXL
기질 크기 L 기질 (410×360mm) ○ -
L 넓은 기질 (510×360mm) *1 ○를 위해 -
XL 기질 (610×560mm)를 위해 - ○
긴 Board*1 800×360mm 800×560mm
구성요소 고도 6mm 명세 ○
구성요소 크기 레이저 승인 0402 (인치 01005) ~□33.5mm
구성요소 배치 속도
(칩 장치) 우수한 상태 0.040 초/칩 (90,000CPH) *2
IPC9850 66,000CPH*2
구성요소 설치 정확도 레이저 승인 ±0.05mm (±3σ)
구성요소 배치 유형 240 유형
(전기 복선 벨트 공급기를 사용할 경우)) (8mm로 개조해 벨트를
*1L-wide 널과 긴 널은 선택적입니다.
*2는 기질 크기가 XL일 때 제외합니다.